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可伐合金蝕刻加工工藝介紹

來源:http://www.fenfenjie.cn/news/322.html發布時間:2021-07-09

可伐合金有4J29和4J50兩種材料,4J29應用于硬質玻璃封裝,4J50應用于軟質玻璃封裝,而蝕刻加工工藝的可伐合金,主要應用于芯片蓋板方面,可伐合金由于可塑性好,所以使用機械加工的方式容易黏刀,導致加工不順,而蝕刻加工工藝是利用化學溶液對可伐合金進行加工,則可以很好的解決這個問題,特別是加工小孔以及面積較小的可伐合金。

 

可伐合金蝕刻加工工藝流程:裁料、涂布、烤板、菲林檢查、曝光、顯影、檢板、蝕刻、退墨、拆片、檢測、包裝出貨。

 

可伐合金蝕刻


可伐合金蝕刻加工的工藝特點:

1、精度高(不同厚度精度也不同),可達±0.01mm;

2、加工的圖形沒有限制,無需開模,一次成型,不增加生產成本;

3、蝕刻加工不破壞可伐合成材料特性,且平整度好,正反表面光滑、無凸起、無凹坑、無毛刺;

4、蝕刻加工尺寸精細,(孔徑0.1mm\線寬0.1mm),定位準確(±0.03mm)。